According to media reports, the Shanghai Jiaotong University Wuxi Photonic Chip Research Institute (CHIPX) has made significant development: It has successfully launched its first 6-inch thin film Lithium Niobate Photonic Chip Wafer in China in the first photonic chip pilot line, and at the same time achieved the large-scale masses production of Ulta-Loss and Loss and Simultaneous Ultra-high bandwidth high-performance thin-film Niobate Niobate Niobate Niobate调节器芯片。该芯片的基本技术指标达到了国际高级水平。光学数量的芯片是光量子计算的主要硬件载体。他们的工业化在实现我在数量信息领域的独立控制国家并占据全球数量技术的高度方面具有战略意义。但是，在过去，由于基本过程缺乏共同的平台技术，我国家的光学技术长期以来一直面临着”bottleneck" dilemma of "difficulty making mass of laboratory results". Activating the photonic chip pilot line has been the key to destroying the deadlock. To overcome this problem, the Shanghai Jiaotong University Wuxi Photonic Chip Research Institute launched the construction of the first domestic photonic chip pilot line in December 2022, and officially launched this platform incorporating R&D, design, processing and application in September 2024. mass and great advances在飞行员平台上的项目构造。纳米级处理处理，大学的保证薄膜拆除和对常数的调节始终是该行业面临的主要挑战。 Relying on the self-constructed domestic first photonic chip pilot line, the chipx process team introduced more than 110 international CMOS process tools to produce a fully closed-loop chain that covers the thin film Lithium Niobate Wafer Photolithography, removal of the film removal, etching, wet procedures, cutting, and cutting, etching, etching, cutting, and cutting departures, etching, etching, cutting, and quitting,蚀刻，蚀刻。测量测量。通过用于芯片设计，工艺解决方案和设备系统的技术适应性的创新开发，该团队成功地从光刻图案，准确性蚀刻，对包装和测试的清除稀薄开放了整个过程，从而在晶圆级光子光子芯片集成过程中取得了巨大成功。通过先进的纳米级处理设备和不同的飞行员PLA的快速过程TORFORT能力，团队接受了大量的验证和优化过程，并采用了深层紫外线（DUV）光刻和薄膜蚀刻到系统确认的波导的组合，达到了6英寸的Niobate锂锂；高相似性，纳米级波导和高度元素的复杂元素的跨尺度整合通过踏脚（I-Line）光刻完成，达到顶部过程的水平。同时，通过材料合作的创新，在确保高集成的基础上取得了跨越绩效的成功。关键指标全都是领先：调制带宽超过110GHz，破坏了国际高速光学互连带宽的瓶颈；入学损失<3.5dB；波导损失<0.2dB/cm，可显着提高光学输送效率；调节效率达到1.9 V·CM，电子的效率O光转换高度优化。试点平台是连接变革和行业的桥梁。该研究所将依靠这个平台和12,000晶体的年产量，为工业伙伴提供“低成本”，“快速复发”和“大规模质量”。该研究所在提高自己在科学和技术变革中的能力时，积极创造了开放和共享的生态系统授权行业。最近，该研究所将发布一个PDK工艺设计包，其中包含基本过程参数和高性能设备型号薄膜锂调制器芯片。此版本的PDK不仅包括基本组件模型，例如被动耦合器，光束分离器，波导阵列，主动热相位变速器，电气调节器，而且还涵盖了旨在开发标准光子芯片设计系统的多物理模拟模块。将来，研究所将增加到试点线的扩展好处是通过增加设备，扩展多物质系统并破坏多物质异质整合技术，以及开发世界上最大的光子芯片基础的目的。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Lujiao