英特尔高管：将来，制作芯片将减少ASML高音光刻机器的希望，而是增强了蚀刻技术的基本位置 英特尔高管：将来，制作芯片将减少ASML高音光刻机器的希望，而是增强了蚀刻技术的基本位置 2025年6月21日20:47 在家 6月21日的Home报告说，根据投资研究平台Tegus揭示的讨论内容，一位身份不明的英特尔董事表示，将来，晶体管设计将减少高级光刻设备的希望，而是增强了蚀刻技术的基本位置。他认为，在开发诸如闸门晶体晶体管完全包围的新结构（IT House Notes：Gaafets）和辅助晶体管效应NG场（CFET）时，高端芯片制造中对光刻的一般需求将削弱。 sa kasalukuyang proseso ng pagmamanupaktura ng chip: Lithography Link: ASML Extreme Ultraviolet (EUV) at Mataas na Numerical Aperture (High NA) lithography machines Transfer Circuit Design upang ma-wafer ang post-processing link: Pagdaragdag ng mga materyales sa pamamagitan ng mga proseso ng pag-aalis, at pagkatapos ay selektibo ang pag-alis ng MGA MATERYALES SA PAMAMAGITAN NG MGA PROSESO NG PAG utang Mabuo Ang MGA晶体管结构。英特尔总监强调，诸如GAAFET和CFET等三维晶体管结构需要“从各个方向包裹门”，从而使钥匙去除过多的材料。 “制造商将更多地专注于通过蚀刻过程去除材料，而不是扩大MGA光刻机器中晶片的处理时间以降低特征尺寸。”▲TSMC PPT显示了晶体管的演变。对于当前的技术解决方案，最主流的是鳍片效应晶体管（FinFET），它与晶体管下的绝缘材料有关，允许电流通过大门完全控制；包裹晶体管，晶体管组的布置类似。垂直堆叠。 “因此，高度数字孔光刻机器的高级过程的重要性“比当前EUV设备在7nm和更先进的技术节点的基本位置小。”